近日，有相关媒体发布消息，透露台积电已参与一个由英伟达领导的硅光子集成合作研发项目。该合作项目将持续数年，由AI芯片巨头英伟达领头，台积电则负责提供COUPE先进封装技术。

据悉，台积电早在去年就针对数据中心市场推出了COUPE异构集成技术。COUPE技术是一种光电共封装技术（CPO），将光学引擎和多种计算和控制ASIC集成在同一封装载板或中间器件上，能够使组件之间的距离更近，提高带宽和功率效率，并减少电耦合损耗。

相关人士透露，台积电与潜在客户协商的先进封装模式COUPE将只保留光通道；激光收发器部分将放置在外部。这种架构将具有高良率，并且将避免使用英特尔SiPh专利。此外，随着台积电在高性能计算中使用CoWoS封装的长期成功，HPC和先进的网络交换芯片可以使用“COUPE＋CoWoS”异构集成方法。

近年来，随着摩尔定律到达瓶颈，硅光技术迎来了一波发展机遇，成为降低IO功耗、提升带宽的必要措施。硅光技术并不是一种近几年才出现的新技术，其在全球市场已经逐渐形成了成熟的产业链。

在全球市场，以Intel、思科、Inphi、Mellanox为代表的美国企业包揽了硅光芯片和模块出货量的大部分，在行业内占据领先地位。而在国内市场，华为、光迅科技、亨通光电、博创科技、中际旭创、华工科技、新易盛等国产厂商入局较晚，目前占据的市场份额相对较小，但随着近年来在该技术上的不断投入，已逐渐缩小与国外头部企业的差距。

此前，市场研究机构Yole曾预测，SiPh市场将从2018年的4．55亿美元增长到2024年的40亿美元，复合年增长率为44．5％。硅光子在光收发器市场的份额预计到2027年可能会从目前的20％扩大到30％左右；用于消费者健康设备的硅光子学预计到2027年复合年增长率将达到30％，达到2．4亿美元；用于人工智能和其他高端计算应用的光子处理器的复合年增长率将达到142％，达到2．44亿美元。

硅光技术目前的应用场景主要集中在通信领域，在非通信市场还存在着巨大的的增长空间。业内人士认为，未来硅光技术的应用领域将会不断拓展，该技术在激光雷达、可穿戴设备、AI光子计算等领域即将迎来爆发。